A DigiTimes információi szerint a TSMC nem csak 5 és 3, hanem 4 nm-es gyártási eljárásban is gondolkodik, ami valószínűleg hasonló lesz a 7 és 6 nm-es node-ok kapcsolatához.
A probléma eléggé egyértelmű, az újabb gyártástechnológiákra rendkívül drága fejleszteni, így bizonyos cégeknek nem éri meg gyorsan átugrani egy modernebb node-okra. Ez így van például az éppen bevezetés alatt álló 5 nm-nél is, amely a 7 nm-es node-okhoz képest ugyan előrelépést kínál, de olyan magas ár mellett, ami sok partner számára nem vállalható fel. Számukra készül egy 6 nm-es eljárás, amely a 7 nm-es EUV-s megoldás half-node-jának készül, és 18%-kal jobb tranzisztorsűrűséget biztosít, illetve természetesen EUV litográfiát fog használni. Ilyen formában 6 nm-re sokkal egyszerűbb váltani, mint bevállalni az új full-node-ot.
Ugyanez lesz a probléma majd a 3 nm-re való átállással. Az is irreálisan drága lesz, amellett persze, hogy előnyöket biztosít, de némelyik partnernek sokkal kedvezőbb lenne egy köztes lépcső az 5 nm-ről elrugaszkodva. Elvileg ezt fogja biztosítani a 4 nm-es node, amely szintén egy half-node, így a biztosított előny visszafogottabb, viszont könnyen átválthatnak rá azok a cégek, amelyek már használják valamelyik 5 nm-es eljárást.
A tervek szerint a 4 nm-es gyártástechnológia tömeggyártása 2023-ban kezdődhet meg. Ez későinek tűnik, de valójában egy koncepcióról van szó. A TSMC a fejlesztések tekintetében előnyben részesíti a full-node-okat, mivel ezek biztosítják a tajvani bérgyártó számára a piaci előnyt. A half-node-ok sokkal inkább a már meglévő partnereknek segítenek, így ezek nem annyira kritikus fejlesztések, bár egyértelműen fontosak. Emiatt van az, hogy a 6 nm is csak a következő évben jön, miközben az 5 nm-es eljárásra már az idei év végén is két node-ot kínál a TSMC, és ugyanígy a 3 nm-t is a 4 nm fogja követni.
